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Meta发言人3月19日表示，预计将在今年晚些时候收到首批英伟达最新旗舰人工智能芯片。英伟达18日在2024年GTC大会发布全新Blackwell架构AI芯片B200 GPU，其...
Meta发言人3月19日表示，预计将在今年晚些时候收到首批英伟达最新旗舰人工智能芯片。
英伟达18日在2024年GTC大会发布全新Blackwell架构AI芯片B200 GPU，其采用台积电4NP制造工艺，英伟达称其可实现在十万亿级参数模型上的AI训练和实时LLM（大语言模型）推理。
B200由两个超大型Die（裸片）封装组合而成，内含超过2080亿个晶体管，是前一代800亿个晶体管的两倍以上，整块芯片还封装有192GB高速HBM3e显存。
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